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半导体照明产业自主创新步伐将加快 八成芯片2015国产化

  国内半导体照明(LED)产业将挥别“组装厂”时代。科技部日前发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》。在这份规划设计的图景中,到2015年,LED灯的关键生产设备、重要原材料将实现国产化,这将使产品成本下降至2011年的20%左右,从而加速这一朝阳产业的版图扩张。

  尽管在众多高效照明产品中,LED灯具有其它产品无法比拟的低能耗、长寿命等方面优势,但业内人士普遍对抢占白炽灯退市留下的空白市场持谨慎乐观态度。“荧光灯每只只要几元钱,但LED灯最便宜也要80多元。”天津开发区某LED灯厂商负责人表示,能否在竞争中抢占更多市场,取决于LED灯成本的下降幅度。

  上述困局有望在“十二五”期间打破。科技部在日前公布的相关规划的征求意见稿中提出,到2015年,实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破,80%以上的芯片实现国产化,大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化,形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用产品。

  “芯片占LED灯成本的30%以上,如果规划提出的国产化目标能够实现,那么LED灯价格将大幅下降。”前述企业负责人介绍。根据规划,随着关键生产设备、重要原材料将实现国产化,LED照明产品成本将下降至2011年的20%左右。

  业内专家指出,上述图景的实现,将完善产业链条,优化产业结构,提高市场占有率,显著提升半导体照明产业的国际竞争力。

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